A világ legnagyobb félvezető gyártója elindította az 5nm-es gyártást.

TSMC 01

Nem szeretne lemaradni a versenytársaktól, és a vezető szerepét is megtartaná a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, így hatalmas beruházással elkészültek a gyártósorok a legújabb generációs mikrochipeknek. Az új generációs technológiával SoC-ok, G-s chipek, AI chipek, valamint számítógépes lapkák gyártása is lehetővé válik, amik a második-generációs EUV technológiát, valamint a DUV litográfiát is alkalmazzák. Előbbi technológia az extrém ultraibolya fénnyel dolgozó félvezetőgyártási eljárást takarja, amivel   bonyolultabb áramkörök rajzolhatók meg, utóbbi eljárás a deep ultra violet nevet takarja. A struktúrákat a lézerfény segítségével fókuszáltják a rétegezett szilícium-ostyára, majd a lakkréteket később kémiai úton előhívják, a fénnyel megvilágított felületeket maratják, és további anyagokak kezelik. A folyamatot a végleges termék kialakításáig újabb és újabb rétegekkel, többször is ismételni kell.

Példának okáért az ARM Cortex-A72-es mag esetében az 5 nm-es technológiának köszönhetően a 7 nm-el szemben sikerült a tranzisztorok sűrűségét 1,8-szoros mértékben növelni, míg az órajel 15%-al emelkedett.

TSMC 02

A gyártó ügyfelei már elérik az új infrastruktúrát, az alfa ügyfelek pedig el is kezdték a kockázati gyártást, aminek köszönhetően 2020-ban a sorozatgyártás is megindulhat. A távlati tervek szerint pedig a 2022-es évben a 3nm-es gyártást is megkezdik, így tovább növelik az előnyüket a konkurensekkel szemben, illetve ezzel új ügyfeleket is szerezhetnek maguknak.

Több előnnyel is jár a kisebb csíkszélességű lapkák gyártása, a már említett órajel növekedés és a mellett az energiafogyasztás is csökken, ami hosszabb üzemidőt tesz lehetővé a mobilokban.